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關(guān)于銑刀分板機的常見問題介紹

　隨著電子產(chǎn)品制造越來越精細化，品質(zhì)要求的提升。由于分板本身屬于一個破壞性的工藝（整拼板到單塊板）所以越來越多PCBA制造公司注重起了如何降低應(yīng)力問題。目前市場應(yīng)用最廣的方式是使用銑刀分板機。怎么樣才能更了解銑刀分板機呢？目前常見的問題有：1、切割精度；2、切割效率；3、銑刀使用壽命；4、粉塵管理。

　切割精度受到三點影響：

　1）設(shè)備本身的重復(fù)精度能決定大部分切割精度的問題，以現(xiàn)有市場常見的雙工位分板機可分為兩種：第一種是早期的結(jié)構(gòu)X、Y、Z組合加雙氣缸進出料的方式，這種方式切割精度較低；第二種是目前我們主推的結(jié)構(gòu)使用的X、Y1、Y2、Z四軸龍門結(jié)構(gòu)的方式。  

                                       四軸龍門結(jié)構(gòu)

　2）銑刀也是切割的關(guān)鍵因素，市場上有一次性加工生產(chǎn)的銑刀和拼接的銑刀，一次性生產(chǎn)的銑刀同比拼接的同軸度要高。

　3）治具和PCBA產(chǎn)品的精度，PCB板的精度確保的同時要保證治具的精度，為了保證治具的精度我們一般會要求客戶提供整塊的Gerber文件拼板和單塊的產(chǎn)品。

　影響效率的三點因素：

　1）與設(shè)備結(jié)構(gòu)依然有關(guān)系，同等條件下采用龍門結(jié)構(gòu)的方式比ZYZ三軸疊加的方式切割效率可以提升20%。這也是我們公司主推四軸龍門結(jié)構(gòu)的原因之一。

　2）主軸主軸扭矩和轉(zhuǎn)速達到一個最佳的平衡點，將主軸的效率做到最佳。如圖所示。 

                                                     電機的轉(zhuǎn)速-扭矩曲線圖

　3）電路板的設(shè)計與銑刀的關(guān)聯(lián)，如1.6mm的電路板選用直徑1.0與1.5的銑刀那么直徑大的銑刀相對切割速度也會更快。如同樣使用1.5的銑刀，切割厚度1.2mm和1.6mm的PCB板，銑刀切割的阻力不同，薄的板切割速度會更快。

　綜合以上結(jié)論，PCB板選擇合適的銑刀很重要，如果速度過快會導(dǎo)致銑刀斷刀或者銑刀變形導(dǎo)致切出不可控的弧線。

　關(guān)于銑刀的壽命與切割速度、銑刀直徑、切割精度要求有密不可分的關(guān)系。

　1）切割速度越快，銑刀的磨損越快。

　2）銑刀直徑?jīng)Q定有效切割刃的長度，直徑越大相對使用。

　3）切割精度要求也是影響銑刀壽命的一個因素，如要求切割精度±0.07mm和±0.1mm，那么±0.1mm切割能允許銑刀的磨損會跟大一點，使用壽命會更長。

　我們公司為了不影響使用的情況下做了Z軸自動補償?shù)墓δ埽梢苑秩芜M行切割。如：PCB板厚度1.6，銑刀有效切割刃長度是6mm，我們可以利用第一段0-1.6mm切割，第二段1.7-3.2mm切割，第三段3.3-4.8mm切割，讓銑刀使用壽命延長3倍。

　粉塵管理

　目前粉塵管理使用集塵機吸走，集塵方式又分為上集塵與下集塵或者上下集成。

　上集塵：屬于點對點吸塵，切到哪里吸到哪里，管道和集塵機設(shè)計比較小，由于空氣分負壓是均勻的分布在每一個受力面積，所以上吸塵負壓以及風(fēng)速會更好。如我們公司上集塵風(fēng)速大于75m/s。銑刀使用右旋刀粉塵向上帶走。

　下集塵：針對雙面有較高元器件，主軸不方便安裝毛刷的產(chǎn)品。銑刀使用左選刀粉塵向下帶走。

　上下集塵：僅小部分客戶使用，由于治具設(shè)計的通風(fēng)口以及產(chǎn)品的特殊性可以使用。原因在于上下同時吸塵會產(chǎn)生切割點真空導(dǎo)致粉塵不穩(wěn)定。

　我們公司目前采用空氣流體力學(xué)的方式使集塵口處靜態(tài)與動態(tài)比達到1:4管道內(nèi)形成負壓渦流。